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PatentOptisches System, Trägersubstrat und Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems( 2021)
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PatentOptisches System, optische Komponente und Verfahren zum Herstellen eines optischen Systems( 2021)
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PatentVerbindungsmethode für Leistungsmodule mit einer Zwischenkreisverschienung( 2021)System umfassend ein Leistungsmodul umfassend einen Halbleiter und eine erste Verbindungsstelle und eine zweite Verbindungsstelle, die mit dem Halbleiter elektrisch leitend verbunden ist sowie eine Zwischenkreisverschienung umfassend zumindest zwei Schienen, wobei eine erste der zwei Schienen zumindest ein Kontaktelement aufweist, und wobei das zumindest eine Kontaktelement mit der ersten Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Kaltverschweißverbindung formt.
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PatentAnordnung mit einem Substrat und zwei Bauelementen mit Lichtwellenleitern sowie Verfahren zur Herstellung( 2021)
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PatentVorrichtung zum Erfassen eines Drucks eines Fluids( 2020)Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Erfassen eines Drucks eines Fluids, umfassend ein Gehäuse (1), einen mit dem Gehäuse (1) verbundenen Sensorträger (2), mindestens einen Drucksensor (3) und zumindest eine Komponente (4) einer elektrischen Schaltung, wobei der Sensorträger (2) einen ersten Bereich (7), der zur Aufnahme des Fluids vorgesehen und in dem der mindestens eine Drucksensor (3) angeordnet ist, räumlich von einem zweiten Bereich (8), in dem die zumindest eine Komponente (4) der elektrischen Schaltung angeordnet ist, trennt und Durchkontaktierungen (9) zwischen einer dem ersten Bereich (7) zugewandten ersten Oberfläche des Sensorträgers (2) und einer dem zweiten Bereich (8) zugewandten zweiten Oberfläche des Sensorträgers (2) aufweist, wobei die zumindest eine Komponente (4) der elektrischen Schaltung über die Durchkontaktierungen (9) elektrisch mit dem mindestens einen Drucksensor (3) gekoppelt ist, und wobei der mindestens eine Drucksensor (3) mittels Flip-Chip-Montage auf der ersten Oberfläche des Sensorträgers (2) montiert ist.
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PatentWechselspannungsversorgungseinrichtung( 2020)Die Erfindung betrifft:eine Wechselspannungsversorgungseinrichtung zum Umwandeln einer energieliefernden Gleichspannung in eine erste Wechselspannung und in eine von der ersten Wechselspannung galvanisch getrennte zweite Wechselspannung;eine Gleichspannungsversorgungseinrichtung zum Umwandeln einer energieliefernden Gleichspannung in eine erste Gleichspannung und in eine von der ersten Gleichspannung galvanisch getrennte zweite Gleichspannung;eine Treiberschaltung zum Ansteuern eines ersten Leistungshalbleiters und eines zweiten Leistungshalbleiters; sowieeine Leistungshalbleiterschaltung mit einem ersten Leistungshalbleiter, mit einem zweiten Leistungshalbleiter und mit einer Treiberschaltung.
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PatentTrägeranordnung und Verfahren zur Herstellung einer Trägeranordnung( 2020)Die Erfindung betrifft eine Trägeranordnung 100; 500; 600; 700; 800; 900; 1000), sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Trägeranordnung. Das Verfahren umfasst:- Herstellen einer Schicht (130; 530; 630; 730; 830; 930; 1030) auf einer Oberfläche (120; 520; 620; 720; 820; 920; 1020) eines Trägers (110; 510; 610; 710; 810; 910; 1010), wobei die Schicht einen ersten Bereich (131; 531; 631; 731; 831; 931; 1031) und einen mit dem ersten Bereich zusammenhängenden zweiten Bereich (132; 532; 632; 732; 832; 932; 1032) umfasst, wobei der erste Bereich einen ersten Oberflächenbereich (121; 521; 621; 721; 821; 921; 1021) des Trägers und der zweite Bereich einen zweiten Oberflächenbereich (122; 722; 922) des Trägers abdeckt,- Ablösen des zweiten Bereichs der Schicht von dem Träger, wobei der erste Bereich der Schicht auf dem ersten Oberflächenbereich des Trägers verbleibt und nicht von dem zweiten Bereich getrennt wird, wobei die Schicht im abgelösten zweiten Bereich biegsam ist.
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PatentDreidimensionale Antennenvorrichtung( 2020)Die Erfindung betrifft eine Antennenvorrichtung (10) mit einer Antennenstruktur (13) und einer die Antennenstruktur (13) speisenden Antennenspeiseleitung (23), und mit einer dreidimensionalen Formstruktur (14), die zumindest einen Abschnitt (18) aufweist, auf dem die Antennenstruktur (13) angeordnet ist. Die Antennenvorrichtung (10) weist außerdem ein Substrat (11) auf, das sich in einer Substratebene (12) erstreckt, wobei das Substrat (11) eine erste Seite (11A) und eine gegenüberliegend angeordnete zweite Seite (11B) aufweist, und wobei die dreidimensionale Formstruktur (14) auf der ersten Seite (11A) des Substrats (11) angeordnet ist. Der zumindest eine Abschnitt (18) der dreidimensionalen Formstruktur (14) erstreckt sich aus der Substratebene (12) heraus und ist dabei berührungslos von dem Substrat (11) beabstandet, sodass die darauf angeordnete Antennenstruktur (13) ebenfalls räumlich und berührungslos von dem Substrat (11) beabstandet ist.
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PatentDreidimensionale Schleifen-Antennenvorrichtung( 2020)Die Erfindung betrifft eine Antennenvorrichtung (10) mit einem Substrat (11), das sich in einer Substratebene (12) erstreckt, wobei das Substrat (11) eine erste Seite (11A) und eine gegenüberliegend angeordnete zweite Seite (11B) aufweist, und einer auf der ersten Seite (11A) angeordneten dreidimensionalen Form-struktur (14), die sich aus der Substratebene (12) heraus erhebt, und einer an der dreidimensionalen Formstruktur (14) angeordneten Streifenstruktur (15; 15), und einer auf der zweiten Seite (11A) des Substrats (11) angeordnete Rückseitenmetallisierung (13), die elektrisch mit der Streifenstruktur (15; 15) gekoppelt ist, so dass die Streifenstruktur und die Rückseitenmetallisierung eine Schleifenantenne bilden.
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PatentBondfolie, elektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements( 2020)Die vorliegende Anmeldung betrifft eine Bondfolie (301), ein elektronisches Bauelement (1) und ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauelements (1). Die vorgeschlagene Bondfolie (301) ist geeignet zum Aufbringen auf einen Halbleiterchip (104) und eine Leiterplatte (201) und ist weiterhin geeignet zum Verbinden von zumindest einer Kontaktfläche (105) des Halbleiterchips (104) mit zumindest einer Kontaktfläche (204) der Leiterplatte (201). Die Bondfolie (301) weist eine erste elektrisch isolierende Folie (403), eine auf der ersten elektrisch isolierenden Folie (403) angeordnete Leiterzugschicht (404) und eine auf der Leiterzugschicht (404) angeordnete zweite elektrisch isolierende Folie (405) auf. Außerdem weist die Bondfolie (301) eine auf der zweiten elektrisch isolierenden Folie (405) angeordnete obere elektrisch leitende Abschirmungsschicht (406) und/oder eine untere elektrisch leitende Abschirmungsschicht (402) auf, wobei die erste elektrisch isolierende Folie (403) auf der unteren elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (402) angeordnet ist. Die erste elektrisch isolierende Folie (403) weist zumindest ein erstes Durchgangsloch (303) zum Anordnen über der Kontaktfläche (105) des Halbleiterchips (104) auf. Außerdem weist die erste elektrisch isolierende Folie (403) zumindest ein zweites Durchgangsloch (302) zum Anordnen über der Kontaktfläche (204) der Leiterplatte (201) auf. Darüber hinaus weist die Leiterzugschicht (404) einen zwischen dem ersten Durchgangsloch (303) und dem zweiten Durchgangsloch (302) verlaufenden und mit dem ersten und dem zweiten Durchgangsloch (303, 302) überlappenden Leiterzug (409) auf. Weiterhin überlappen elektrisch leitende Bereiche der oberen elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (406) beziehungsweise der unteren elektrisch leitenden Abschirmungsschicht (402) mit dem Leiterzug (409) zumindest bereichsweise.
