Verbindungsmethode für Leistungsmodule mit einer Zwischenkreisverschienung

System umfassend ein Leistungsmodul umfassend einen Halbleiter und eine erste Verbindungsstelle und eine zweite Verbindungsstelle, die mit dem Halbleiter elektrisch leitend verbunden ist sowie eine Zwischenkreisverschienung umfassend zumindest zwei Schienen, wobei eine erste der zwei Schienen zumindest ein Kontaktelement aufweist, und wobei das zumindest eine Kontaktelement mit der ersten Verbindungsstelle eine elektrisch leitende Kaltverschweißverbindung formt.