Simulation and experimental investigation of slew rate related ESD failures of CDM and CC-TLP

This paper investigates critical stress factors concerning the correlation between CDM and Capacitively Coupled Transmission Line Pulsing (CC-TLP). Starting from poorly reproducible test results of three different CDM testers, we examined the question if this can be resolved by the contact-mode test method CC-TLP and thereby analyzed in particular the impact of the current slew rate on the failure threshold. In addition to this explicit analysis of the CDM and CC-TLP correlation, a generalized parameter simulation study is presented.

Dieses Paper untersucht kritische Belastungsfaktoren für die Korrelation zwischen CDM und Capacitively Coupled Transmission Line Pulsing (CC-TLP). Ausgehend von unzureichend reproduzierbaren Testergebnissen von drei verschiedenen CDM-Testsystemen wurde untersucht, ob dies mit Hilfe der kontaktbasierten Methode CC-TLP erklärt werden kann. Dabei wurde insbesondere der Einfluss der Anstiegsgeschwindigkeit des Stroms auf den Ausfallschwellwert analysiert. Neben der expliziten Untersuchung der CDM/CC-TLP-Korrelation an diesem Beispiel, wird eine verallgemeinerte Parametersimulationsstudie diskutiert.