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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie
 
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2013
Conference Paper
Title

Verformungsmessung von Mikrosystemen bei hohen Temperaturen mit ESPI, DIC und Holographie

Abstract
Zur Analyse von Belastungen auf Mikrosystemen bei Hochtemperatur-Betrieb wird eine robuste, hoch präzise und zuverlässige Messtechnik benötigt. Optische Methoden zur Form- und Dehnungserfassung sind Werkzeuge zur Erfassung der Belastungswirkung. Unter Verwendung eines speziell konstruierten Vakuum-Messaufbaus konnten Bauteilverformungen mittels Elektronische Speckle-Interferometrie (ESPI) und die Grauwertkorrelation (DIC) bis 500 °C gemessen werden. Störende Einflüsse durch Luftverwirbelungen und Starrkörperverschiebungen, hervorgerufen durch Hochtemperatur, wurden weitestgehend kompensiert. Ein glasgelöteter Test-Chip auf Al2O3 Substrat wurde Schrittweise bis 500 °C erhitzt und die Out-of-Plane Verformung der Chipoberfläche gemessen. Die mittlere Chip-Verformung betrug 4,5 µm. Die Ergebnisse von DIC und ESPI sowie erste Messergebnisse der digitalen Mehrwellenlängen-Holographie zeigen eine gute Übereinstimmung. Abschließend wurden die vorgestellten Methoden vergleichen bezüglich ihrer Eignung zur Belastungsanalyse bei Hochtemperatur bewertet.
Author(s)
Zeiser, Roderich
Univ. Freiburg
Steiert, Matthias
Univ. Freiburg
Berndt, Michael
Univ. Freiburg
Wilde, Jürgen
Univ. Freiburg
Beckmann, Tobias
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Fratz, Markus  
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Mainwork
MikroSystemTechnik Kongress 2013. CD-ROM  
Conference
MikroSystemTechnik Kongress 2013  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
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