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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verkapselungstechniken für implantierbare integrierte MEMS Drucksensoren
 
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2013
Conference Paper
Title

Verkapselungstechniken für implantierbare integrierte MEMS Drucksensoren

Other Title
Encapsulation of implantable integrated MEMS pressure sensors
Abstract
Medizinisch implantierbare MEMS-Sensoren (Micro-Electro-Mechanical Systems) haben ein erhebliches Potenzial für diagnostische und therapeutische Anwendungen, wie die kontinuierliche Drucküberwachung, Nerven- und Muskel-Stimulation oder Medikamenten-Dosierung bzw. -Abgabe. Übliche medizinisch zugelassene mikroelektronische Implantate wie Herzschrittmacher, Cochleaimplantate oder Hirnstimulatoren werden standardmäßig durch nicht- lexible dickwandige Materialien wie beispielsweise Titan oder Keramik verkapselt und sind daher starr und relativ groß. Dieser Verkapselungsansatz gewährleistet allerdings eine erprobte Langzeitstabilität. In einer Vielzahl von Anwendungen, welche nur unter Verwendung von MEMS-Elementen realisierbar erscheinen, besteht die Notwendigkeit zur weiteren Miniaturisierung der Implantate. Einen wichtigen Schritt hierzu steuern flexible Verkapselungstechniken bei, wodurch es zukünftig möglich sein wird die Implantate besser an die Anatomie des Körpers anzupassen und neue Anwendungsfelder zu erschließen.
Author(s)
Görtz, Michael  
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS  
Betz, Wolfgang
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS  
Mokwa, Wilfried
RWTH / IWE
Vogt, Holger
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS  
Kraft, Michael  
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS  
Mainwork
MikroSystemTechnik Kongress 2013. CD-ROM  
Conference
MikroSystemTechnik Kongress 2013  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Mikroelektronische Schaltungen und Systeme IMS  
Keyword(s)
  • intelligente Implantate

  • implantierbarer Drucksensor

  • Implantatverkapselung

  • ALD-Abscheidung

  • implantable biomedical devices

  • pressure sensor

  • encapsulation

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