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Konferenzschrift
Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen
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2003
Conference Paper
Title
Selektives Niedertemperaturbonden mit SU-8 für Wafer-Level-Verkappung von mikromechanischen Strukturen
Author(s)
Reuter, Danny
Frömel, J.
Schwenzer, G.
Bertz, Andreas
Geßner, Thomas
Mainwork
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik
Conference
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik 2003
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
