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Konferenzschrift
Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden
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2003
Conference Paper
Title
Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden
Author(s)
Wiemer, Maik
Frömel, J.
Geßner, Thomas
Mainwork
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik
Conference
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik 2003
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
