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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden
 
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2003
Conference Paper
Title

Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden

Author(s)
Wiemer, Maik  
Frömel, J.
Geßner, Thomas  
Mainwork
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik  
Conference
Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik 2003  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS  
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