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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe
 
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2006
Conference Paper
Title

Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe

Abstract
Flexible Schaltungsträger gewinnen durch die Erfordernisse der Systemintegration und gleichzeitiger Multifunktionalisierung des Verdrahtungsträgers (Leiterplatte) eine immer größere Bedeutung. Automobile, mobile Elektronikgeräte und Sensorik sind dabei die Wachstumstreiber. Flexible Schaltungsträger können durch ihren Innovationsfaktor vorteilhaft für die Baugruppenfertigung eingesetzt werden, wodurch für die Industrie ein entsprechender Mehrwert entsteht.
Author(s)
Scheel, Wolfgang
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Reichl, Herbert
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
Mainwork
Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement  
Conference
SMT Hybrid Packaging 2005  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM  
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