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Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement
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Title
Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement
Titel Supplements
SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007
Verlag
VDE-Verlag
Verlagsort
Berlin
Datum
2007
Konferenz
SMT Hybrid Packaging 2007