Co-Design für System-in-Package-on Board: Management von Komplexität und Entwurfslandschaft zur Erarbeitung kompakter 3D Systemlösungen, Teilvorhaben: Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design. Abschlussbericht

Im Projekt SiPoB-3D wurde Methoden und Verfahren für den effizienten Entwurf von kompakten 3D-Systemen entwickelt. Dies ziele vor allem auf das Co-Design von System-in-Package und gleichzeitig dem Board, um eine übergreifende Optimierung zu ermöglichen und gleichzeitig Designsicherheit zu erreichen. Das Teilvorhaben Designmethoden und Designflows für das System-in-Package-on-Board Co-Design ist notwendig, um zwischen den eingesetzten Werkzeugen und Methoden geeignete Schnittstellen zu definieren, diese bzgl. Validierung und Optimierung zu bewerten und schließlich einen entsprechenden Design-Ablauf zu definieren. Dies wurde notwendig, um im globalen Wettbewerb bei der steigenden Komplexität marktfähige Lösungen entwickeln zu können. Das Fraunhofer IIS/EAS arbeitete dabei an den folgenden Themenkomplexe im Projekt mit. Im essentiellen Bereich der Simulation und Modellierung sind dies Modelle für die Heterogene Chip/Package Integration, um thermische Analysen der Systeme zu ermöglichen. Bei der Flow-Integration wurde Methoden für frühzeitige Design Abschätzungen entwickelt und eine Ansatz für die Wiederverwendung von Hochfrequenz Komponenten in Package-Substraten untersucht. Die aufgesetzten Methoden und Design-Flows wurde evaluiert und im Entwurf von entsprechenden Prototypen eingesetzt.