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Konferenzschrift
Hochstrom-Leiterplatten und geeignete Verbindungstechnologien
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2007
Conference Paper
Title
Hochstrom-Leiterplatten und geeignete Verbindungstechnologien
Author(s)
Poech, M.H.
Mainwork
Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement
Conference
SMT Hybrid Packaging 2007
Language
German
Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT
