Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

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  • Patent
    Vorrichtung und Verfahren zur beruehrungslosen Analyse eines Nahrungsmittels
    ( 2009)
    Haberger, K.
    ;
    Endres, H.
    (A1) Ein Messgeraet (100) zur beruehrungslosen Analyse eines Nahrungsmittels (102), mit einer Einrichtung (104) zum Erzeugen von elektromagnetischer Hochfrequenzstrahlung, um damit das Nahrungsmittel (102) zu bestrahlen, einer Einrichtung (106) zum Empfangen von von dem Nahrungsmittel (102) reflektierter elektromagnetischer Hochfrequenzstrahlung, und einer Einrichtung (108) zum Analysieren des Nahrungsmittels (102) basierend auf der reflektierten elektromagnetischen Hochfrequenzstrahlung.
  • Patent
    Elektrischer Schalter
    ( 2009)
    Haberger, K.
    ;
    Bollmann, D.
    (A1) Ein Schalter (100) mit zwei gegenueberliegenden Kontaktflaechen (102; 104), die in einem offenen Zustand des Schalters durch einen mit einem isolierenden Fluid (106) gefuellten Zwischenraum (108) getrennt sind und mit einem mit dem Zwischenraum (108) fluidisch verbundenen Fluidreservoir (110) zum Aufnehmen des isolierenden Fluids (106) in einem Fall der Verdraengung desselben durch mechanisches Zusammendruecken der beiden Kontaktflaechen (102; 104) aus dem Zwischenraum, wodurch der Schalter von dem offenen Zustand in einen geschlossenen Zustand wechselt, und zum Abgeben des isolierenden Fluids (106) in einem Fall der Verdraengung desselben durch mechanischen Druck auf das Fluidreservoir (110) an den Zwischenraeumen (108), wodurch der Schalter von dem geschlossenen Zustand in den offenen Zustand wechselt, wobei der Schalter derart ausgebildet ist, dass eine Beruehrung der gegenueberliegenden Kontaktflaechen (102; 104) in dem geschlossenen Zustand einen energetisch stabilen Zustand darstellt.
  • Patent
    Aufkleber mit RFID-Transponder
    ( 2007)
    Haberger, K.
    ;
    Reiner, G.
    (A1) Die Erfindung betrifft einen Aufkleber zum Aufkleben auf ein Substrat, der einen beruehrungslos abfragbaren RFID-Transponder mit zumindest einem RFID-Chip und zumindest einem Koppelelement aufweist. Der Aufkleber ist dadurch gekennzeichnet, dass er zumindest stellenweise eine Reissfestigkeit aufweist, die so gering ist, dass er beim Abloesen vom Substrat zerreisst oder einreisst. Ein solcher Aufkleber kann beispielsweise auf Produkte oder die Haut einer Person aufgeklebt werden. Die Erfindung betrifft ausserdem ein Verfahren zur Zugangskontrolle, ein Verfahren zur Konsumabrechnung und ein Verfahren zur Produktidentifizierung unter Verwendung des Aufklebers.
  • Patent
    Implantat zur lokalen Stimulierung von Muskel- und Nervenzellen
    ( 2003)
    Haberger, K.
    Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung zur lokalen Stimulierung von Muskel- und Nervenzellen. Diese Vorrichtung wird in das Muskel- bzw. Nervengewebe implantiert und erzeugt dort lokal ein zeitlich veraenderbares Magnetfeld. Dieses Magnetfeld stimuliert ueber die durch magnetische Induktion erzeugte Spannung die Muskel- oder Nervenzellen. Das Implantat setzt sich zusammen aus einem Kern aus magnetischem Material hoher Permeabilitaet und einer Spule, die zumindest um einen Teil des Kerns gewickelt ist. Desweiteren wird ein Verfahren zum Anlegen einer geeigneten Impulsform an das Implantat zur Stimulierung des Nervengewebes gezeigt. Dabei wird das nichtlineare Verhalten von Nervenzellen beruecksichtigt, indem durch eine schnelle Aenderung des Magnetfeldes eine hohe Spannung oberhalb der Nerverregungsschwelle induziert wird und durch eine langsame Aenderung des Magnetfeldes eine niedrige Spannung unterhalb der Nerverregungsschwelle induziert wird.
  • Patent
    Verfahren zum Verbinden eines Chips mit einem Substrat unter Verwendung einer isotropen Verbindungsschicht und Verbundsystem aus Chip und Substrat
    ( 2002)
    Feil, M.
    ;
    Haberger, K.
    ;
    Koenig, M.
    Ein Verfahren und ein System sind geschaffen, bei dem ein Chip, der zumindest zwei voneinander beabstandete Anschlussflaechen auf einer Seite desselben aufweist, mit einem Substrat verbunden wird, das zumindest zwei Kontaktanschlussflaechen auf einer Seite desselben aufweist. Ein isotropes Haftmittel wird auf die Seite des Chips, auf der die Anschlussflaechen angeordnet sind, oder auf die Seite des Substrats, auf der die Kontaktanschlussflaechen angeordnet sind, aufgebracht. Der Chip und das Substrat werden zueinander ausgerichtet, so dass sich die Anschlussflaechen des Chips und die Kontaktanschlussflaechen des Substrats gegenueberliegen, wobei nach einem Verbinden, das durch ein Zusammenbringen des Chips mit dem Substrat erfolgt, eine ganzflaechige isotrope Verbindungsschicht des Haftmittels gebildet ist.
  • Patent
    Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips
    ( 2002)
    Plettner, A.
    ;
    Haberger, K.
    ;
    Landesberger, C.
    Bei einem Verfahren zur parallelen Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips, die in einer ersten Anordnung, die der Anordnung derselben im urspruenglichen Waferverbund entspricht, auf der Oberflaeche eines Hilfstraegers angeordnet sind, wird die Mehrzahl von integrierten Schaltungschips durch eine Mehrzahl von Aufnahmeeinrichtungen aufgenommen. Die Mehrzahl von Aufnahmeeinrichtungen mit den aufgenommenen Schaltungschips wird gleichzeitig zu einem oder mehreren Traegern bewegt, derart, dass gleichzeitig mit der Bewegung die erste Anordnung der Schaltungschips in eine zweite, von der ersten Anordnung verschiedene Anordnung geaendert wird. Dann werden die Schaltungschips in der zweiten Anordnung auf dem oder den Traegern plaziert.
  • Patent
    Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
    ( 2002)
    Plettner, A.
    ;
    Haberger, K.
    Ein Transpondermodul, insbesondere fuer ein elektronisches Etikett, umfasst eine aus einem isolierenden Material bestehende Schicht, die als einziges Traegersubstrat vorgesehen ist. Auf einer ersten Hauptoberflaeche des Traegersubstrats ist eine Antenneneinrichtung gebildet. In einer Ausnehmung des Traegersubstrats ist ein ungehaeuster Schaltungschip derart angeordnet, dass eine erste Hauptoberflaeche des Schaltungschips im wesentlichen buendig zu der ersten Hauptoberflaeche des ersten Traegersubstrats ist. Elektrische Verbindungseinrichtungen zwischen dem Schaltungschip und der Antenneneinrichtung sind vorgesehen. Dieses Transpondermodul weist eine extrem geringe Dicke auf. Eine Mehrzahl von Verfahren kann verwendet werden, um ein derartiges Transpondermodul herzustellen.
  • Patent
    Verfahren zur Fertigung von duennen Substratschichten und eine dafuer geeignete Substratanordnung
    ( 2001)
    Haberger, K.
    ;
    Plettner, A.
    (A1) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Fertigung von sehr duennen Substratschichten, insbesondere duennen Halbleiterbereichen, die integrierte Schaltungen enthalten koennen. Bei dem Verfahren werden zwei Substrate mit ihren Vorderseiten ueber eine oder mehrere dazwischenliegende Verbindungsschichten verbunden. Zumindest eine der Verbindungsschichten oder die Vorderseite eines der Substrate wird vorher derart strukturiert, dass kanalfoermige Vertiefungen gebildet werden, die ein seitliches Eindringen eines Aetzmittels ermoeglichen. Der resultierende Waferstapel wird von einer Seite bis auf die gewuenschte Schichtdicke geduennt. Schliesslich wird diese duenne Schicht vom restlichen Substrat durch Einbringen des Aetzmittels in die kanalfoermigen Vertiefungen abgeloest. Bei diesem Abloesevorgang handelt es sich um einen preisguenstigen, nasschemischen Prozess, der den Chip und die auf ihm integrierte Wertschoepfung nicht gefaehrdet.
  • Patent
    Schaltungschip mit spezifischer Anschlussflaechenanordnung
    ( 2000)
    Plettner, A.
    ;
    Haberger, K.
    Ein Schaltungschip besteht aus einem halbleitenden Substrat mit einer Vorderseite und einer Rueckseite, wobei in der Vorderseite des halbleitenden Substrats eine integrierte Schaltung mit einer Mehrzahl von Bauelementen definiert ist. Der Schaltungschip weist ferner zumindest zwei Anschlussflaechen zur Kontaktierung von Anschluessen der integrierten Schaltung auf, wobei zumindest eine der Anschlussflaechen auf der Vorderseite des halbleitenden Substrats und zumindest eine der Anschlussflaechen auf der Rueckseite des Halbleitersubstrats angeordnet ist. Vorzugsweise weist die integrierte Schaltung zumindest zwei zur Signaleinkopplung oder Signalauskopplung dienende und ohne Beeintraechtigung der Funktion der integrierten Schaltung vertauschbare Anschluesse auf, wobei einer derselben mit der auf der Vorderseite angeordneten Anschlussflaeche verbunden ist, waehrend ein anderer derselben mit der auf der Rueckseite angeordneten Anschlussflaeche verbunden ist.