Verfahren zur Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips

Bei einem Verfahren zur parallelen Handhabung einer Mehrzahl von Schaltungschips, die in einer ersten Anordnung, die der Anordnung derselben im urspruenglichen Waferverbund entspricht, auf der Oberflaeche eines Hilfstraegers angeordnet sind, wird die Mehrzahl von integrierten Schaltungschips durch eine Mehrzahl von Aufnahmeeinrichtungen aufgenommen. Die Mehrzahl von Aufnahmeeinrichtungen mit den aufgenommenen Schaltungschips wird gleichzeitig zu einem oder mehreren Traegern bewegt, derart, dass gleichzeitig mit der Bewegung die erste Anordnung der Schaltungschips in eine zweite, von der ersten Anordnung verschiedene Anordnung geaendert wird. Dann werden die Schaltungschips in der zweiten Anordnung auf dem oder den Traegern plaziert.

DE 19840210 A UPAB: 20000502 NOVELTY - The integrated circuit (IC) chips (8) are arranged in a first set-up, corresponding to their arrangement in an original wafer pattern, on the surface of an auxiliary carrier (6). The chips are picked up by receptors (10), which are simultaneously moved with the chips to one or more carriers. Simultaneously with the movement the first chip arrangement is changed into a different second arrangement, in which the chips are placed onto the carrier. The two arrangements define two different spacings between the chips, with the first one smaller than the second one. USE - For the production of chip cards and disposable electronic labels. ADVANTAGE - The facility is provided for parallel handling of the chips even after separation from the wafer pattern.