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Title
Transpondermodul und Verfahren zur Herstellung desselben
Date Issued
2002
Author(s)
Plettner, A.
Haberger, K.
Patent No
1998-19840220
Abstract
Ein Transpondermodul, insbesondere fuer ein elektronisches Etikett, umfasst eine aus einem isolierenden Material bestehende Schicht, die als einziges Traegersubstrat vorgesehen ist. Auf einer ersten Hauptoberflaeche des Traegersubstrats ist eine Antenneneinrichtung gebildet. In einer Ausnehmung des Traegersubstrats ist ein ungehaeuster Schaltungschip derart angeordnet, dass eine erste Hauptoberflaeche des Schaltungschips im wesentlichen buendig zu der ersten Hauptoberflaeche des ersten Traegersubstrats ist. Elektrische Verbindungseinrichtungen zwischen dem Schaltungschip und der Antenneneinrichtung sind vorgesehen. Dieses Transpondermodul weist eine extrem geringe Dicke auf. Eine Mehrzahl von Verfahren kann verwendet werden, um ein derartiges Transpondermodul herzustellen.
WO 200014680 A UPAB: 20000606 NOVELTY - The transponder module has a single insulating carrier substrate. carrying an antenna arrangement on a first surface, an unhoused chip in a substrate aperture and with upper and lower surfaces flush with those of the substrate, and electrical connectors (4,12,14) between the chip and antenna. A second substrate surface is essentially completely covered by a metallisation coating (4). The chip has at least one connecting surface on first and second main surfaces with one antenna connecting end (12) connected to the first chip connecting surface and a second (14) connected via through contacts (16) to the second connecting surface. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for an electronic label and a method of producing a transponder module. USE - Esp. for electronic labels. ADVANTAGE - An ultraflat transponder module can be mass-produced at economical cost.
Language
de
Patenprio
DE 1998-19840220 A: 19980903