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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Verfahren und Anlage zum Aufbringen einer Schicht, die Metall enthält oder daraus besteht, auf einen Membranträger, und Membranträger, der als eine Membranträger-Membran-Anordnung ausgebildet sein kann
 
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Patent
Title

Verfahren und Anlage zum Aufbringen einer Schicht, die Metall enthält oder daraus besteht, auf einen Membranträger, und Membranträger, der als eine Membranträger-Membran-Anordnung ausgebildet sein kann

Abstract
Es werden ein Verfahren und eine Anlage zum Aufbringen einer metall-haltigen Schicht auf einen Membranträger sowie ein Membranträger bereitgestellt, der als Membranträger-Membran-Anordnung ausgebildet sein kann. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines flächigen, porösen Membranträgers, der ein Material enthält oder daraus besteht das ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Keramik, Glas, Metall und Kombinationen hiervon. Bei einem planaren Membranträger wird eine Abscheidefläche durch Flächen des Membranträgers definiert, die sich senkrecht zu einer planaren Fläche des Membranträgers erstrecken und bei einem zylindrischen Membranträger wird eine Abscheidefläche durch Flächen des Membranträgers definiert, welche die Grundfläche und/oder Deckfläche des Zylinders des Membranträgers ausbilden. Auf die Abscheidefläche und auf eine weitere, die Abscheidefläche kontaktierende Fläche des Membranträgers wird über eine Dispersion oder ein elektrochemisches Abscheiden eine metallhaltige Schicht aufgebracht.
Inventor(s)
Wyrwa, Ralf
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Hoyer, Thomas  
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Richter, Hannes  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Kühnert, Jan-Thomas  
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Link to:
Espacenet
Patent Number
DE102024209547 A1
Publication Date
April 2, 2026
Language
German
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
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