Vorrichtung und Verfahren zum Beschichten oder Modifizieren der Oberfläche eines Substrates innerhalb einer Vakuumkammer

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Beschichten oder Modifizieren der Oberfläche mindestens eines Substrates (11) innerhalb einer Vakuumkammer (10), wobei eine Blendenanordnung (13) zwischen einer Plasmaquelle (12) und dem Substrat (11) angeordnet wird und wobei die Blendenanordnung (13) mindestens 4 Blendenlamellen (14a; 14b; 14c; 14d; 14e; 14f) aufweist. Dabei wird mittels mindestens einer Stromversorgungseinrichtung (16) eine elektrische Spannung zwischen mindestens einer ersten Blendenlamelle (14a; 14c; 14e) und mindestens einer zweiten Blendenlamelle (14b; 14d; 14f) zumindest zeitweise erzeugt.