Verfahren zur Verbindung von Komponenten bei der Herstellung leistungselektronischer Module oder Baugruppen

Bei einem Verfahren zur Verbindung von Komponenten bei der Herstellung leistungselektronischer Module oder Baugruppen werden zu verbindende Flächen der Komponenten mit einer metallischen Oberflächenschicht bereitgestellt oder versehen, die eine für direktes Bonden ausreichend glatte Oberfläche aufweist oder geglättet wird, um eine für direktes Bonden ausreichend glatte Oberfläche zu erhalten. Die Oberflächenschichten der zu verbindenden Flächen werden dann mit einem Druck von mindestens 5 MPa bei erhöhter Temperatur gegeneinander gepresst, so dass sie sich unter Bildung einer einzigen Schicht miteinander verbinden. Das Verfahren ermöglicht eine einfache und schnelle Verbindung auch von größeren Kontaktflächen, die den hohen Anforderungen leistungselektronischer Module genügt.