Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Schaltungsbauelements und elektronisches Schaltungsbauelement

What is proposed is a method for manufacturing an electronic circuit component, comprising:providing a first electronic component with one or several electrically conductive first contacts and with one or several insulating first supporting elements;providing a second electronic component with one or several electrically conductive second contacts and with one or several insulating second supporting elements;configuring a connecting structure with an interposer substrate, with electrically conductive third contacts, with one or several electrically conductive fourth contacts, with one or several insulating third supporting elements, with one or several electrically conductive fifth contacts, and with one or several insulating fourth supporting elements;connecting the first electronic component and the second electronic component to the connecting structure, wherein the first contacts are electrically connected to the fourth contacts, wherein the first supporting elements are mechanically connected to the third supporting elements, wherein the second contacts are electrically connected to the fifth contacts, and wherein the second supporting elements are mechanically connected to the fourth supporting elements, so that the first electronic component, the second electronic component, and the connecting structure are connected electrically and mechanically;removing a part of the interposer substrate so that the third contacts are exposed.

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Schaltungsbauelements mit den Schritten:Bereitstellen eines ersten elektronischen Bauelements mit einem oder mehreren elektrisch leitenden ersten Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden ersten Stützelementen;Bereitstellen eines zweiten elektronischen Bauelements mit einem oder mehreren elektrisch leitenden zweiten Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden zweiten Stützelementen;Ausbilden einer Verbindungsstruktur mit einem Interposersubstrat, mit elektrisch leitenden dritten Kontakten, mit einem oder mehreren elektrisch leitenden vierten Kontakten, mit einem oder mehreren isolierenden dritten Stützelementen, mit einem oder mehreren elektrisch leitenden fünften Kontakten und mit einem oder mehreren isolierenden vierten Stützelementen;Verbinden des ersten elektronischen Bauelements und des zweiten elektronischen Bauelements mit der Verbindungsstruktur, wobei die ersten Kontakte elektrisch mit den vierten Kontakten verbunden werden, wobei die ersten Stützelemente mechanisch mit den dritten Stützelementen verbunden werden, wobei die zweiten Kontakte elektrisch mit den fünften Kontakten verbunden werden, und wobei die zweiten Stützelemente mechanisch mit den vierten Stützelementen verbunden werden, so dass das erste elektronische Bauelement, das zweite elektronische Bauelement und die Verbindungsstruktur sowohl elektrisch als auch mechanisch verbunden werden;Abtragen eines Teils des Interposersubstrats, so dass die dritten Kontakte freigelegt werden.