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Abschlussarbeit
Process development for backside preparation of IC dies to transistor level with dry etching techniques
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April 2024
Master Thesis
Title
Process development for backside preparation of IC dies to transistor level with dry etching techniques
Thesis Note
München, Hochschule, Master Thesis, 2024
Author(s)
Hobelsberger, Claudia
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Advisor(s)
Kovac, Nicola
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Schindler, Christina
Hochschule für angewandte Wissenschaften München
Language
English
Fraunhofer-Institut für Elektronische Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Keyword(s)
Trusted Electronics
Delayering
IC Analysis
