Kontinuierliches Austrennen und Freischneiden von BPP bei 30 m/min Bandgeschwindigkeit

Mit einer optimierten CW-Laser-Technologie, bestehend aus vier aufeinander abgestimmten Bearbeitungsstationen (2 Scanner, 2 Bearbeitungsköpfe), wurde das kontinuierliche Schneiden und Freischneiden von Bipolarplatten bei 30 m/min Bandgeschwindigkeit untersucht. Innenkonturen und Längsschnitte wurden per Scanner bzw. Bearbeitungsköpfe realisiert, ergänzt durch akustisches Monitoring. Die gemessenen Grathöhen von ≤ 30 µm (Halbplatten) bzw. ≤ 39 µm (Vollplatten) zeigen einen prozesssicheren, grat- und spritzarmen Prozess unter industrienahen Bedingungen und liefern eine belastbare Grundlage für die industrielle Fertigung.