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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Flüssigkeitsgekühlte Leistungselektronikeinheit

Other Title
Liquid-cooled power electronics unit
Abstract
Die Erfindung bezieht sich auf eine flüssigkeitsgekühlte Leistungselektronikeinheit (10) mit einem Leiterbahnen (22) aufweisenden plattenförmigen Platinenkörper (20), wobei die Leistungselektronikeinheit (10) eine Nassseite (W) mit einem eine dielektrische Kühlflüssigkeit (100) führenden Nassraum (30) und eine fluidisch getrennte Trockenseite (D) aufweist. Auf der Nassseite (W) sind innerhalb des Nassraums (30) mindestens zwei Hochvolt-Leistungshalbleiter (40, 40`) auf dem Platinenkörper (20) angeordnet, die durch die Kühlflüssigkeit (100) gekühlt werden. Auf der Trockenseite (D) des Platinenkörpers (20) eine elektronische Niedervolt-Schaltung (50) angeordnet ist.

; 

A liquid-cooled power electronics unit includes a planar circuit board body having conductor tracks, a wet side with a wet space for carrying a dielectric cooling liquid, and a fluidically, separated dry side, wherein at least two high-voltage power semiconductors are arranged on the circuit board body on the wet side within the wet space, the high-voltage power semiconductors being cooled by the cooling liquid, and an electronic low-voltage circuit is arranged on the dry side of the circuit board body.
Inventor(s)
Barkow, Maximilian
Fuchs, Patrick
Velic, Timijan,
Eckardt, Bernd  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Hofmann, Maximilian  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Rauh, Hubert  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Müller, André
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Bayer, Benjamin  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Sorge, Jordan
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Link to Espacenet
https://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=EPODOC&II=0&ND=3&adjacent=true&locale=de_EP&FT=D&date=20230525&CC=DE&NR=102021130926A1&KC=A1
Patent Number
DE102021130926 A1
Publication Date
May 25, 2023
Language
German
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
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