Dreidimensional-integriertes Multi-IC System mit Interconnectbausteinen

Das hierin offenbarte erfindungsgemäße Konzept betrifft ein dreidimensional-integriertes Multi-IC System (100) mit einem Substratstapel (110), der mehrere vertikal übereinander gestapelte Substrate (111, 112, 113) aufweist, wobei jedes Substrat (111, 112, 113) jeweils eine Substratebene definiert. Auf den einzelnen Substraten (111, 112, 113) sind aktive IC-Bausteine (120) angeordnet, die in der jeweiligen Substratebene elektrisch untereinander verbunden sind. Erfindungsgemäß werden passive Interconnect-Bausteine (130) vorgeschlagen, die zwischen zwei benachbarten Substraten (111, 112, 113) angeordnet werden, wobei die Interconnect-Bausteine (130) jeweils vertikal verlaufende Signalleitungsstrukturen (131) aufweisen, die ausgestaltet sind, um eine elektrische Verbindung zwischen je zwei benachbarten Substraten (111, 112, 113) herzustellen.