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Patent
Title
Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit hoher Elektronenbeweglichkeit und hergestellter Transistor
Other Title
Method for producing a transistor with a high degree of electron mobility, and produced transistor
Abstract
Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Transistors mit hoher Elektronenbeweglichkeit vorgestellt und ein Transistor mit hoher Elektronenbeweglichkeit bereitgestellt. Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass zunächst auf einem flächigen Substrat eine Epitaxieschicht aufgewachsen wird und das flächige Substrat dann wieder vollständig von der Unterseite der Epitaxieschicht entfernt wird, wobei eine thermisch leitende Schicht auf die Unterseite der Epitaxieschicht aufgebracht wird, sodass die thermisch leitende Schicht mindestens 80%, bevorzugt mindestens 90%, besonders bevorzugt mindestens 95%, insbesondere 100%, der Unterseite der Epitaxieschicht kontaktiert. Das Verfahren ist einfach und kostengünstig durchführbar und stellt einen Transistor bereit, der eine hohe Elektronenbeweglichkeit, eine verbesserte elektrische Leistung ohne Backgating und eine verbesserte Wärmeableitung aufweist. Das vorgestellt Verfahren ermöglicht zudem eine Bereitstellung eines Transistor mit einer vertikalen Transistorstruktur.
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The invention relates to a method for producing a transistor with a high degree of electron mobility and to a transistor with a high degree of electron mobility. The method is characterized in that an epitaxial layer is first grown on a flat substrate, and the flat substrate is then completely removed from the bottom of the epitaxial layer, wherein a thermally conductive layer is applied onto the bottom of the epitaxial layer such that the thermally conductive layer contacts at least 80%, preferably at least 90%, particularly preferably at least 95%, in particular 100%, of the bottom of the epitaxial layer. The method is simple and inexpensive to carry out and provides a transistor which has a high degree of electron mobility, an improved electric output without backgating, and an improved heat dissipation. The method additionally allows a transistor to be provided with a vertical transistor structure.
Inventor(s)
Patent Number
DE102020214767 A1
Publication Date
May 25, 2022
Language
German