Options
Patent
Title
Verfahren zum Zerteilen eines transparenten Werkstücks
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Zerteilen eines transparenten Werkstücks (1) mittels gepulster Laserstrahlung (2) durch Erzeugung einer Strahlkonvergenzzone (3) im Volumen des Werkstücks, in der die Intensität der Laserstrahlung (2) einen Schwellwert für nicht-lineare Absorption überschreitet, wobei die Strahlkonvergenzzone (3) und das Werkstück (1) relativ zueinander bewegt werden und so eine entlang einer vorgegebenen Trennungslinie (4) verlaufende flächige Schwächung in dem Werkstück (1) erzeugt wird, und wobei das Werkstück (1) anschließend entlang der Trennungslinie (4) zerteilt wird. Die Erfindung schlägt vor, dass durch Wahl der Dauer des durch die nicht-lineare Absorption der gepulsten Laserstrahlung erzeugten Energieeintrags und durch räumliche Strahlformung nicht-lineare Propagation der Laserstrahlung (2) in dem Volumen (1) des Werkstücks außerhalb der Strahlkonvergenzzone (3) unterdrückt wird.
Inventor(s)
Blothe, Markus
Chambonneau, Maxime
Malte, Kumkar
Patent Number
DE102021100675 A1
Publication Date
July 14, 2022
Language
German