Verfahren und Vorrichtung zur Strukturierung einer Strukturschicht mittels Laserstrahlung

Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Strukturierung einer Strukturschicht mittels Laserstrahlung, wobei das Verfahren die VerfahrensschritteA. Bereitstellen einer Schichtstruktur mit zumindest einer Trägerschicht und zumindest einer auf der Trägerschicht angeordneten Strukturschicht undB. Beaufschlagen der Schichtstruktur mittels Laserstrahlung, um die Strukturschicht in Teilbereichen zu entfernen aufweist. Wesentlich ist, dass in Verfahrensschritt B in einem Teilschritt B1 ein Beaufschlagen der Schichtstruktur mittels Laserstrahlung in einem ersten Bearbeitungsbereich B1 mit einer ersten Fluenz ΦL1der Laserstrahlung erfolgt, sodass in dem mittels Laserstrahlung beaufschlagten ersten Bearbeitungsbereich B1 eine Schwellfluenz ΦSdes Schichtsystems zur Ablation der Strukturschicht auf eine verringerte Schwellfluenz ΦB1< ΦSabgesenkt wird, wobei die erste Fluenz ΦL1unterhalb der Schwellfluenz ΦSdes Schichtsystems liegt und in einem Teilschritt B2 ein Beaufschlagen der Schichtstruktur mittels Laserstrahlung in einem zweiten Bearbeitungsbereich B2 mit einer zweiten Fluenz ΦL2erfolgt, wobei die zweite Fluenz ΦL2größer als die verringerte Schwellfluenz ΦB1des ersten Bearbeitungsbereiches und kleiner als die Schwellfluenz ΦSist, wobei der zweite Bearbeitungsbereich B2 nur einen Teilbereich des ersten Bearbeitungsbereiches B1 überdeckt.