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Patent
Title
Vorrichtung zum selektiven Materialabtrag an Strukturelementen oder Schichten, die auf Oberflächen von Substraten ausgebildet sind
Abstract
Bei der Vorrichtung ist ein von einer oder mehreren Laserstrahlungsquellen emittierter Laserstrahl durch mindestens einen Kern einer optischen Multikern-Faser auf mindestens ein den Laserstrahl abbildendes Element (b) gerichtet. Mit dem abbildenden Element (c2) ist der Laserstrahl mindestens eindimensional auslenkbar auf eine mit mindestens einem Strukturelement oder mindestens einer Schicht versehene Oberfläche eines Substrats so gerichtet, dass mit der Energie des Laserstrahls lokal definiert ein Materialabtrag erreichbar ist. Mit der auf das mindestens eine Strukturelement oder die mindestens eine Schicht gerichteten Laserstrahlung trifft infolge eines Materialabtrags eines Strukturelements oder einer Schicht generierten und emittierten elektromagnetische Strahlung durch mindestens einen Kern der optischen Multikern-Faser auf mindestens einen optischen Detektor auf. Dabei ist der mindestens eine optische Detektor ausgebildet, die generierte und emittierte elektromagnetische Strahlung zeit- und/oder spektralaufgelöst zu detektieren und die erfassten Messsignale einer elektronischen Steuer- und Regeleinrichtung zuzuführen. Die elektronische Steuer- und Regeleinrichtung ist ausgebildet, eine Regelung von Bearbeitungsparametern zu realisieren, damit die stoffliche Zusammensetzung des mindestens einen Strukturelementes oder der mindestens einen Schicht lateral- und/oder axialaufgelöst analysiert werden kann.
Inventor(s)
Schulz, Stefan
Kannegießer, Torsten
Patent Number
DE102022203056 A1
Publication Date
October 5, 2023
Language
German