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2022
Journal Article
Title
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Barrierebeschichtungen: Aufgrund der hohen Temperaturbeständigkeit können Polymid-/Schichtsilikatfolien Halbleiterchips vor dem Eindringen von Gasen und Feuchtigkeit schützen, um Korrosion und damit den Ausfall des elektronischen Chips zu verhindern. Das Schichtsilicat wurde als Barrierepigment verwendet, um den Diffusionspfad zu verlängern.
Abstract
Neben der Existenz ist die Exfolierung der Silicate für die spätere Barrierewirkung von entscheidender Bedeutung. Auf Polymid-Matrix mit Schichtsilicaten basierende Filme wurden auf ihre Eigenschaften untersucht. Die Filme wurden mithilfe von Rasterelektronenmikroskop, Fourier-Transformations-Infrarotspektrometer (FTIR) und Wasserdampfdiffusion (WDD) charakterisiert. So konnte die Barrierewirkung um 30 % erhöht werden.Die Komplexität und die Anforderungen an integrierte Schaltungen sind in der heutigen Zeit deutlich relevanter als in der Vergangenheit. Insbesondere bei sicherheitsrelevanten Bauteilen, wie zum Beispiel Abstandshaltern und Airbags in Fahrzeugen, ist die Zuverlässigkeit von Halbleiterchips entscheidend.
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