Verfahren zum Aufbringen von Leiterbahnen auf einem Substrat

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Leiterbahnen auf ein Zielsubstrat, umfassend das Inkontaktbringen einer Oberfläche eines Transfersubstrats mit einem flüssigen Abscheidungsmedium, wobei die Oberfläche einen Abscheidungsbereich aus einem selbstpassivierenden Metall oder Halbmetall oder einem elektrisch leitfähigen Metalloxid aufweist, die elektrochemische Abscheidung eines elektrisch leitfähigen Materials auf dem Abscheidungsbereich des Transfersubstrats, und das Transferieren des elektrisch leitfähigen Materials von dem Abscheidungsbereich des Transfersubstrats auf das Zielsubstrat.