2019
Presentation
Title

Bewertung von Bondverbindungen - Möglichkeiten, Normen und Herausforderungen

Title Supplement
Vortrag bei der Zestron Academy "Bondbarkeit elektronischer Baugruppen sicherstellen - Auswahl, Parametrierung & Qualitätssicherung", 21. - 22. Mai 2019
Author(s)
Dirksen, Daniel  
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Conference
DOI
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Rights
Under Copyright
Language
German
Keyword(s)