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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Structure placement accuracy of wafer level stamps for substrate conformal imprint lithography
 
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2014
Poster
Title

Structure placement accuracy of wafer level stamps for substrate conformal imprint lithography

Title Supplement
Poster presented at NNT 2014, 13th International Conference on Nanoimprint and Nanoprint Technology, Kyoto, Japan, October 22-24, 2014
Author(s)
Fader, Robert
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Förthner, Michael
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Universität Erlangen-Nürnberg
Rumler, Maximilian
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Rommel, Mathias  orcid-logo
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Bauer, A.J.
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Frey, Lothar
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Verschuuren, Marc
Philips Corporate Technologies Research
Butschke, Jörg
Institute for Microelectronics Stuttgart, IMS CHIPS
Irmscher, Mathias
Institute for Microelectronics Stuttgart, IMS CHIPS
Storace, Eleonora
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Ji, Ran
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Schömbs, Ulrike
SUSS MicroTec Lithography GmbH
Conference
International Conference on Nanoimprint and Nanoprint Technology (NNT) 2014  
File(s)
Download (2.73 MB)
Rights
Use according to copyright law
DOI
10.24406/publica-fhg-387008
Language
English
Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie IISB  
Keyword(s)
  • nanoimprint

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