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2013
Conference Paper
Title
Testkonzept für ein interposerbasiertes 3D-System
Abstract
Die 3D-Integration von Schaltungen ist von wachsender Bedeutung beim Entwurf integrierter Schaltungen. Eine erste mögliche Anwendung auf dem Markt stellt ein System dar, bei dem Speicherbausteine neben einem Logik-Prozessor auf einem Interposer gestapelt werden. In der vorliegenden Arbeit wird ein Testkonzept für ein solches gestapeltes System vorgestellt. Dabei werden vor allem Testzugänge in Form von geeigneten Design-for-Testability Maßnahmen und die Aufteilung der einzelnen Tests in den sogenannten Known-Good-Die Test und den Test des gestapelten Systems diskutiert.