Ermittlung von mechanischen Defekten in Mikrosystemen anhand dynamischer Messungen für die Produktionsüberwachung

Für die vorliegende Studie wurde eine Möglichkeit zur Ermittlung mikromechanischer Strukturen mit Defekten untersucht. Hierfür wurden dynamische Untersuchungen an Siliciummembranstrukturen mit künstlichen Fehlern mithilfe der Laser-Doppler-Vibrometrie durchgeführt. Es zeigt sich, dass die mechanischen Defekte zu einer signifikanten Änderung der dynamischen Eigenschaften der mechanischen Strukturen führen. Die vorgestellten Ergebnisse bieten die Möglichkeit zur Anwendung der Methode für die Lokalisierung defekter Mikrosystem in der Produktionsüberwachung.