Charakterisierung hochwärmeleitfähiger Verbindungen

Mit einem einfachen Meßaufbau, der beschrieben wird, lassen sich rasch und ohne großen Aufwand qualitative Aussagen über den thermischen Widerstand einer Verbindungsfuge erhalten. Dabei werden auf den Prüfling ein Wärmeimpuls gegeben und der Temperaturverlauf gemessen. Der Verlauf von Meßkurven konnte durch Simulation in gute Übereinstimmung gebracht werden, wobei zum Erreichen der gemessenen Peaktemperaturen lediglich ein Parameter, der eine gleichmäßige Anhebung der Kurven bewirkt, angepaßt wurde. Die untersuchten silbergefüllten Kleber zeigten unabhängig vom Füllgrad unterhalb einer Fugendicke von ca. 15 Mikrometer gleiches thermisches Verhalten. Dies ist offensichtlich auf eine Anreicherung des Silberanteils bzw. Konglomeratbildung in dünnen Schichten zurückzuführen und führt zu einer überproportionalen Reduzierung des thermischen Widerstands. Daraus läßt sich letztendlich auf eine schichtdickenabhängige Wärmeleitfähigkeit der Kleber schließen.