Weichlötverfahren zum automatisierten Verbinden von Blechen

Haupteinsatzbereich der Weichlöttechnik und somit auch der entsprechenden Industrie-Roboter-Systeme ist die Elektronikfertigung im weitesten Sinne. Die große Vielzehl der automatisch bestückten, elektronischen Bauelemente wird im Fertigungsablauf mit Hilfe von Massenlötverfahren wie z.B. Wellenlötverfahren und Reflowlötverfahren auf der Leiterplatte verlötet. Bei diesen Verfahren werden alle auf der Leiterplatte befindlichen Bauelemente quasi gleichzeitig verlötet, wodurch ein sehr hoher Durchsatz erreicht wird. Roboter-Lötanlagen die überwiegend für das sequenzielle Löten einzelner Lötstellen ausgelegt sind, können mit solchen Anlagen nicht konkurrieren. Doch trotz dem hohen Entwicklungsstand dieser Technologien und dem steigenden Einsatz von SMD-Komponenten (Surface Mounted Devices), gibt es heute und in absehbarer Zukunft noch eine große Anzahl von Lötstellen in nahezu allen elektronischen Produkten, die in Massenlötverfahren nicht bzw. nicht rentabel hergestellt werden können.