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1993
Conference Paper
Title
Erfahrungen beim selektiven Entstücken von SMD-Leiterplatten mittels Heißluft oder Laser
Other Title
Experience with the selective disassembly of SNT-PCBs by hotgas or laser
Abstract
Das selektive Entstücken findet in der Reparatur und Nacharbeit oder im Recycling von SMT-Baugruppen eine wichtige Anwendung. Das entwickelte Verfahren ermöglicht eine vollautomatische Arbeitsweise und die Integration in eine bestehende Fertigungslinie. Ausgewählte Bauelemente können, wahlweise mit Heißluft oder Laser als Wärmequelle, zerstörungsfrei ausgelötet werden. Die Auslöteinrichtungen sind rüstflexibel und erfordern keine manuellen Umstellarbeiten auf den jeweiligen Bauelementetyp.