• English
  • Deutsch
  • Log In
    or
  • Research Outputs
  • Projects
  • Researchers
  • Institutes
  • Statistics
Repository logo
Fraunhofer-Gesellschaft
  1. Home
  2. Fraunhofer-Gesellschaft
  3. Konferenzschrift
  4. New materials by the sol-gel-process and their potential for microelectronic application.
 
  • Details
  • Full
Options
1988
  • Konferenzbeitrag

Titel

New materials by the sol-gel-process and their potential for microelectronic application.

Alternative
Neue Werkstoffe über den Sol-Gel-Prozeß und ihre Anwendungsmöglichkeiten für die Mikroelektronik
Abstract
Der Sol-Prozess ermoeglicht die Herstellung von kermaischen Werkstoffen, Glaesern und anorganisch-organischen Polymeren mit besonderen Eigenschaften (zum Beispiel Reinheit, Homogenitaet). Aufgrund der speziellen Reaktionsfuehrung lassen sich fluessige oder geloeste Phasen als Zwischenstufen herstellen, deren Viskositaet beschichtungstechnischen Problemen angepasst werden kann (z.B. spin-on coating, tape casting). Fuer den Bereich der Mikroelektronik ergib sich ein interessantes Potential an Werkstoffentwicklungen, dessen volle Breite erst die zukuenftigen Entwicklungen zeigen muessen. Einsatzfelder werden gesehen fuer Substratmaterialien, photostrukturierbare Materialien, Passivierungs- und Verpackungssysteme, Sensoren bzw. andere aktive Komponenten. (ISC)
Author(s)
Schmidt, H.
Hauptwerk
Verbindungstechnik in der Elektronik. Löten - Schweißen - Kleben. Vorträge und Poster-Beiträge des 4. Internationalen Kolloquiums
Konferenz
Internationales Kolloquium "Verbindungstechnik in der Elektronik" 1988
Thumbnail Image
Language
Englisch
google-scholar
ISC
  • Cookie settings
  • Imprint
  • Privacy policy
  • Api
  • Send Feedback
© 2022