Verfahren zum Anheften einer metallischen Folie an eine Oberfläche eines Halbleitersubstrats und Halbleiterbauelement mit einer metallischen Folie

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Anheften einer metallischen Folie an einer Oberfläche eines Halbleitersubstrats, folgende Verfahrensschritte umfassend: A Bereitstellen des Halbleitersubstrats; B Anordnen der metallischen Folie zumindest partiell an der Oberfläche des Halbleitersubstrats; C Verbinden der metallischen Folie mit dem Halbleitersubstrat an zumindest an einem ersten und einem zweiten Befestigungsbereich durch lokalen Energieeintrag. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Folie derart mit dem Halbleitersubstrat verbunden wird, dass im Betriebszustand die Folie zwischen den zwei Befestigungsbereichen eine Dehnungsreserve und/oder zumindest eine Dehnungsöffnung aufweist.

The invention relates to a method for affixing a metallic foil (2) to a surface of a semiconductor substrate (1), comprising the following method steps: A providing the semiconductor substrate; B arranging the metallic foil at least partially at the surface of the semiconductor substrate; C connecting the metallic foil to the semiconductor substrate at least at a first and a second securing region by local energy input. The invention is <b>characterized in that</b> the foil is connected to the semiconductor substrate in such a way that in the operating state the foil between the two securing regions has an expansion reserve (3) and/or at least one expansion opening (4).