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Fraunhofer-Gesellschaft
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Patent
Title

Wärmedämmplatte und Verfahren zur Montage von Leitungen

Other Title
Heat insulating panel and method for mounting conduits
Abstract
Die Erfindung betrifft eine Wärmedämmplatte (1) mit einer Vorderseite (11) und einer Rückseite (12), wobei auf der Vorderseite (11) zumindest eine erste Ausnehmung (15) ausgeformt ist, in welche eine erste Leitung (3) mit einem ersten Querschnitt aufnehmbar ist, weiterhin enthaltend zumindest ein erstes Füllelement (2a, 2b), welches in die erste Ausnehmung (15) einsetzbar ist und in welchem eine zweite Ausnehmung (25) ausgeformt ist, in welche eine zweite Leitung (4) mit einem zweiten Querschnitt aufnehmbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Montage von Leitungen, ein Verfahren zur Verwendung der Wärmedämmplatte und einen Satz von Teilen, welcher zumindest eine Wärmedämmplatte enthält.
Inventor(s)
Dinkel, Arnulf  
Coydon, Fabien
Kagerer, Florian
Link to Espacenet
http://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?DB=worldwide.espacenet.com&locale=en_EP&FT=D&CC=DE&NR=102013208284A1
Patent Number
102013208284
Publication Date
2014
Language
German
Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme ISE  
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