Verfahren und Anordnung zur Herstellung einer Niedertemperaturkontaktierung für mikroelektronische Aufbauten

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Anordnung zur Herstellung einer Niedertemperaturkontaktierung fuer mikroelektronische Aufbauten wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Aufbringen eines photostrukturierbaren Materials (4) auf eine Anschlusskontakte aufweisende Flaeche (3) eines mikroelektronischen Bauelementes (1) Belichten ausgewaehlter Bereiche des auf die Anschlusskontakte aufweisende Flaeche (3) des Bauelementes (1) aufgebrachten photostrukturierbaren Materials (4) Herstellen von Strukturen auf den Anschlusskontakten (2) durch Herausloesen der unbelichteten Bereiche des photostrukturierbaren Materials (4) zur partiellen Freilegung der Anschlusskontakte (2) Einbringen eines leitfaehigen Mediums (9) in die auf den Anschlusskontakten (2) hergestellten Strukturen Positiound Herstellen einer Verbindung zwischen Bauelement (1) und Substrat (11) durch mechanischen Druck.

The method involves applying a photo-structured material on connection contacts (2) having surface (3) of a microelectronic element (1), and exposing selected ranges on the connection contacts having surface of the element applied on photo-structured materials. An independent claim is also included for a low-temperature contacting of microelectronic superstructures.