Verfahren zur Herstellung eines Werkzeugs, das zur Schaffung optisch wirksamer Oberflaechenstrukturen im sub-m Bereich einsetzbar ist, sowie ein diesbezuegliches Werkzeug

Beschrieben wird ein Verfahren zur Herstellung eines Werkzeuges sowie ein Werkzeug, das zur Schaffung optisch wirksamer Oberflaechenstrukturen im sub-?m Bereich verwendbar ist, mit einer Traegeroberflaeche auf der mittels Materialabscheidung ueber die Traegeroberflaeche erhabene Oberflaechenstrukturen aufgebracht werden. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Traegeroberflaeche unmittelbar mit einer Maske kontaktiert wird, in der Oeffnungen mit Durchmessern im sub-?m Bereich vorgesehen oder einbringbar sind, dass die Traegeroberflaeche samt Maske einem Beschichtungsprozess ausgesetzt wird, bei dem sich Schichtmantel durch die die Oeffnungen der Maske hindurch auf der Traegeroberflaeche abscheidet, und dass die Maske bei Erreichen eines Teilbetrages einer mittleren Endstrukturhoehe der Oberflaechenstrukturen von der Traegeroberflaeche entfernt und der Beschichtungsvorgang anschliessend ohne Maske mit gleichem oder anderem Beschichtungsmaterial fortgefuehrt wird.

WO 200212586 A UPAB: 20020626 NOVELTY - Production of a tool comprises: (a) contacting a support surface (1) directly with a mask (2) in which openings (3) having diameters in the sub-micron range are provided or can be placed; (b) coating the support surface and the mask during which coating material (4) is deposited on the support surface via the openings; (c) removing the mask from the support surface when a partial amount of the average height of the end structure pertaining to the surface structures is obtained; and (d) continuing the coating process without a mask and with similar or different coating material. DETAILED DESCRIPTION - Preferred Features: Removal of the mask is carried out on reaching approximately 0.5-80% of the average end structure height of the surface structures. Coating is carried out so that surface structures are formed whose lateral structure dimension decreases the further away it is from the support surface. The mask material consists of a photoresist layer or a photolacquer. USE - Used to create optically active surface structures in the sub-micron range. ADVANTAGE - High diffuse or direct reflection is avoided.