Verfahren zur Herstellung eines Transponders

Bei einem Verfahren zum Herstellen eines Transponders wird zunaechst ein Traegersubstrat mit einer Spulenmetallisierung mit einem ersten und einem zweiten Anschlussende auf einer ersten Hauptoberflaeche desselben bereitgestellt, Ein Schaltungschip mit einer ersten und einer zweiten Anschlussflaeche wird auf die erste Hauptoberflaeche des Traegersubstrats aufgebracht. Vor oder nach dem Aufbringen des Schaltungschips wird eine isolierende Folie auf die erste Hauptoberflaeche des Traegersubstrats auflaminiert, derart, dass die beiden Anschlussenden der Spulenmetallisierung und die beiden Anschlussflaechen des Schaltungschips freibleiben. Abschliessend wird eine elektrisch leitfaehige Verbindung zwischen dem ersten Anschlussende der Spulenmetallisierung und der ersten Anschlussflaeche des Schaltungschips und zwischen dem zweiten Anschlussende der Spulenmetallisierung und der zweiten Anschlussflaeche des Schaltungschips erzeugt. Alternativ wird ein Schaltungschip verwendet, der eine Anschlussflaeche auf einer ersten Hauptoberflaeche desselben und eine Anschlussflaeche auf einer gegenueberliegenden zweiten Hauptoberflaeche desselben aufweist.

DE 19848821 C UPAB: 20000712 NOVELTY - The process involves producing a carrier substrate (16) with coil metallisation (18) with two connection ends on a first surface; mounting a chip (20) with two connection surfaces on the first surface of the carrier substrate; laminating an insulating foil (10) onto the first surface to leave the connection ends free; and making electrical connections (32) between the respective connection ends. USE - For producing a transponder, especially with a chip containing the transponder electronics, e.g. for chip cards or electronic labels. ADVANTAGE - High throughput and hence cost-effective production are achieved.