Verfahren zum maschinellen Bestuecken von Leiterplatten

Um Leiterplatten auch dann ohne manuelle Eingriffe, ohne den Einsatz von Spezialwerkzeugen und ohne Verlust an Robotertaktzeiten maschinell mit Bauelementen (2) bestuecken zu koennen, wenn deren Anschlussdraehte (3, 4) gegenueber ihrer Sollage abweichen, wird die Mittelachse (m) eines die Bauelemente aufnehmenden Greifers (1) eines Industrieroboters so um einen Winkel (alpha) verkippt, dass die Spitze (3a) eines ersten Anschlussdrahtes (3) der Leiterplatte (5) naeher steht, als die Spitze (4a) des zweiten Anschlussdrahtes (4). Die Spitzen werden sequentiell in die Oeffnungen (5a, 5b) der Leiterplatte eingefuehrt. Zwischen den Einfuehrvorgaengen wird der Greifer (1) in Abhaengigkeit vom Ergebnis einer optischen Vermessung der Anschlussdraehte, das in die Steuerung des Industrieroboters eingegeben wird, so verfahren, dass die Spitzen (3a, 4a) der Anschlussdraehte (3, 4) in die Oeffnungen (5a, 5b) der Leiterplatte (5) eingefuehrt werden koennen und dass die Mittelachse (m) des Greifers (1 ) nach dem Loesen der Antriebsverbindung zu den die Kippstellung dieser Mittelachse erzwingenden Antriebsmitteln ihre nach dem Einfuegen erforderliche Sollage einnimmt.