Prozessbegleitendes dynamisches Spannen zur Verzugs- und Eigenspannungsreduzierung beim Schweißen von Bauteilen

Das Ziel des vorliegenden Projekts bestand in der Entwicklung einer Vorgehensweise zur kombinierten Reduktion von Verzügen und Eigenspannungen beim Laserstrahlschweißen von Bauteilen. Dazu wurden ausgehend von einer Analyse der statischen Einspannspannsituation während des Schweißens die Erweiterungsmöglichkeiten für dynamische Spannsysteme untersucht. Der Lösungsansatz zur Befähigung zur Kompensation des Winkelverzugs unter gleichzeitiger Reduktion der Eigenspannungen im Bauteil beruhte in der Untersuchung der Einbringung von prozessbegleitenden dynamischen Kompensationskräften in verschiedenen Ausprägungen. Die Untersuchungen wurden mittels einer FE-Simulation der prozessbegleitenden dynamischen Einspannung auf die sich einstellenden Verzüge und Eigenspannungen vorgenommen und ebenso durch Versuche kalibriert und validiert. Dabei wurde die Zielstellung verfolgt, Einspannbedingungen zu identifizieren, die zur Verzugs- und Eigenspannungsreduktion beim Schweißen führen.