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Fraunhofer-Gesellschaft
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1994
Book
Title

Technologievorausschau - Mikroelektronik

Abstract
In diesem Bericht werden die Materialaspekte der Mikroelektronik behandelt, die Halbleiter-Basistechnologien diskutiert und sowohl die wichtigsten Aspekte der Fertigungstechnologien als auch die integrierten Bauelemente dargestellt. Abschließend werden noch einige neue Konzepte der Mikroelektronik erörtert: Nanoelektronik, Quanten-Bauelemente, Molekularelektronik, Kryoelektronik, Vakuum-Mikroelektronik und dreidimensionale Chips (3D-Chips).
Author(s)
Wessel, Henner
Corporate Author
Fraunhofer-Institut für Naturwissenschaftlich-Technische Trendanalysen -INT-, Euskirchen
Language
German
Fraunhofer-Institut für Naturwissenschaftlich-Technische Trendanalysen INT  
Keyword(s)
  • 3D-Chips

  • Fertigungstechnologie

  • Halbleiter

  • Halbleitermaterial

  • integrierte Schaltung

  • Kryoelektronik

  • Mikroelektronik

  • Molekularelektronik

  • Nanoelektronik

  • Quanten-Bauelement

  • Technikvorausschau

  • Vakuum-Mikroelektronik

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