Bandschleifen mit Stützplatte

Die vorliegende Arbeit stellt nach einer einleitenden Definition von Begriffen für das Schleifen mit flächenhafter Eingriffszone ein Modell zur Simulation der Kinematik des Bandschleifens mit Stützplatte vor. Mit diesem ist es möglich, das aus der Überlagerung der translatorischen Schleifbandbewegung und der rotatorischen Werkstückbewegung resultierende Verschleißprofil am Schleifband sowie das dadurch am Werkstück entstehende Werkstückprofil im voraus rechnerisch abzuschätzen. Anschließend werden die Erkenntnisse aus den technologischen Untersuchungen zum Standzeitverhalten der beim Bandschleifen mit Stützplatte üblicherweise angewandten Kornhohlkugel- Schleifbänder aufgezeigt und deren wesentliche Verschleißmechanismen erläutert. Eine Diskussion des Einflusses der Einstellparameter sowie der Werkzeugspezifikation auf den Bandschleifprozeß verdeutlicht, wie diese auf das Verschleißverhalten der Schleifbänder und das Arbeitsergebnis einwirken und wie durch eine geeignete Auswahl der Ei nstellparameter eine Erhöhung der Produktivität und der Qualität des Prozesses erreichbar ist, ohne die Schleifbandstandzeit zu beeinflussen. Den Abschluß bildet ein technologischer und wirtschaftlicher Vergleich der bei der Bearbeitung von ebenen Dichtflächen konkurrierenden Verfahren Stirnplanfräsen und Bandschleifen mit Stützplatte.