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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Definition von sensorbauspezifischen Anforderungen an Polymer-Vergussmassen mit anschließender Auswahl und Bewertung
 
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2015
Bachelor Thesis
Titel

Definition von sensorbauspezifischen Anforderungen an Polymer-Vergussmassen mit anschließender Auswahl und Bewertung

Abstract
Um eine bessere Übersicht über die verschiedenen Vergusssysteme und ihre jeweiligen Eigenschaften zu ermöglichen, wurden sämtliche relevanten Ergebnisse in einer Übersichtstabelle zusammengefasst (siehe Tabelle 26). Diese Tabelle ermöglicht eine schnelle Auswahl der geeigneten Vergussmasse für die unterschiedlichen Anwendungsfälle. Allgemein kann festgestellt werden, dass die Vergusssysteme aus Araldite® DBF und Araldite® HY 956 EN sowie Araldite® CW 1302 und Araldur® HY 1300 besonders Schwächen bei stoßartigen mechanischen Belastungen aufweisen. Jedoch muss dabei beachtet werden, dass die Massen aus Biresin® U1320 und Biresin® U1320L sowie Biresin® U1320 NT und Biresin® U1320L Neu eine verhältnismäßig niedrige Formsteifigkeit aufweisen. Bei Anwendung im erweiterten Temperaturbereich oberhalb von 150°C empfiehlt sich das System aus Araldite® CW 1302 und Araldur® HY 1300. Sollte bei Anwendungen mit EMUS-Sensoren eine besonders hohe Genauigkeit gefordert sein, eignen sich die Vergussmasse aus Biresin® U1320 und Biresin® U1320L sowie Biresin® U1320 NT und Biresin® U1320L Neu gut wegen ihrer sehr hohen Dämpfung von Ultraschall-Wellen. Wie bereits in Kapitel 3.3.5.5 beschrieben, empfiehlt sich das System aus Araldite® CW 1302 und Araldur® HY 1300 für die Anwendung in LASUS-Systemen bei Temperaturen unterhalb des Gefrierpunktes. Bei besonders hohen Temperaturen sollte die Masse Biresin® U1320 und Biresin® U1320L für diese Systeme verwendet werden.
ThesisNote
Saarbrücken, Univ., Bachelor Thesis, 2015
Author(s)
Ripplinger, Christian
Verlagsort
Saarbrücken
File(s)
N-366667.pdf (1.91 MB)
Language
German
google-scholar
Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren IZFP
Tags
  • Sensor

  • Vergussmasse

  • Vergusssystem

  • Klebeverbindung

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