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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Bauteilrückverfolgung mit Track & Trace Fingerprint
 
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2020
Journal Article
Title

Bauteilrückverfolgung mit Track & Trace Fingerprint

Abstract
Durch die Identifizierung einzelner Bauteile und Halbzeuge können Produktionsdaten zu jeder Zeit auf individuelle Teile zurückgeführt werden. Wenn Markierungen zu aufwändig sind, kommen andere Lösungen wie die Rückverfolgung mit Track & Trace Fingerprint zum Zuge. Das Verfahren von Fraunhofer IPM nutzt vorhandene Oberflächen-Mikrostrukturen als Unterscheidungsmerkmal und wurde in einer Pilotstudie validiert.
Author(s)
Saum, Norbert  
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Schmid-Schirling, Tobias  
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Journal
Digital manufacturing  
Language
German
Fraunhofer-Institut für Physikalische Messtechnik IPM  
Keyword(s)
  • Bauteilrückverfolgung

  • Track & Trace

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