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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Review of the Reliability of Flexible Packaging of Thin and Ultra-Thin ICs
 
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2018
Aufsatz in Buch
Titel

Review of the Reliability of Flexible Packaging of Thin and Ultra-Thin ICs
Author(s)
Bose, I.R.
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Palavesam, N.
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Landesberger, C.
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Kutter, C.
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT
Hauptwerk
Advances in Microelectronics: Reviews. Vol.1
Project(s)
CONTEST
Funder
European Commission EC
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Language
Englisch
google-scholar
EMFT
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