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Fraunhofer-Gesellschaft
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  4. Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder. Analyse und Bewertung des mechanischen Verhaltens von Kupferbauteilen mithilfe von FE-Simulation
 
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2018
Journal Article
Titel

Bessere Werkstoffsimulation für Steckverbinder. Analyse und Bewertung des mechanischen Verhaltens von Kupferbauteilen mithilfe von FE-Simulation

Abstract
Die elektrisch leitenden Kupfer-Komponenten in Fahrzeugen sind zunehmend höheren elektrischen und thermomechanischen Beanspruchungen ausgesetzt. Damit sie weiterhin kostengünstig für eine zuverlässige Funktion ausgelegt werden können, hat das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ein neues Simulationsmaterialmodell entwickelt: Es bildet zeit- und temperaturabhängige Materialeffekte viel präziser als bisher ab und kann in gängigen Simulationsprogrammen eingesetzt werden.
Author(s)
Weber, Matthias
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Helm, Dirk
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Zeitschrift
wt Werkstattstechnik online
Funder
Bundesministerium für Wirtschaft und Energie BMWi (Deutschland)
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Language
German
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Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
Tags
  • finite elemente

  • Simulation

  • mechanische Charakter...

  • Spannungsrelaxion

  • Materialmodellierung

  • Kupferwerkstoff

  • CuNiSi-Werkstoff

  • Kupferlegierung

  • Bauteilanalyse

  • Prozesssimulation

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