2018
Journal Article
Title

Combination of soft X-ray microscopy with in-situ mechanical testing to image crack propagation in microchips

Author(s)
Kutukova, Kristina
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Liao, Zhongquan  
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Werner, Stephan
Helmholtz-Zentrum Berlin
Guttmann, Peter
Helmholtz-Zentrum Berlin
Standke, Yvonne
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Gluch, Jürgen
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Schneider, Gerd
Helmholtz-Zentrum Berlin
Zschech, Ehrenfried
Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS  
Journal
Conference
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Language
English